在东说念主类文雅的发展史中，电脑无疑是一个划时期的发明巨屌 自慰，时于本日，电脑早已成为了咱们必不行少的器用，而动作电脑的中枢部件，当代CPU（中央处置器）的精密进程高得令东说念主吃惊，只是是1正常毫米，就不错集成上亿个晶体管，号称是东说念主类科技的巅峰之作。

那东说念主类制造CPU的原料是什么呢？谜底即是沙子。底下咱们就来揭秘一下，一堆沙子，是如何一步一方式变成东说念主类科技的巅峰之作的。

第1步、硅元素的提纯：东说念主类制造CPU的原料其实是沙子中含有的硅元素，正如咱们所知，二氧化硅是沙子的主要因素，是以第一步即是通过高温复原、化学提纯等活动将硅元素从沙子均永别出来，并让其达到很高的纯度，以当代东说念主类的科技，硅的纯度不错高达99.999999999%。

第2步、单晶硅锭的制作：将提纯后的硅置入耐高温容器中，然后通过加热令其转动成熔融景况，接着将一根细细的单晶硅棒放入其中，通过对温度的精确扬弃以及让单晶硅棒极少点地旋转飞腾，硅原子就会顺着单晶硅棒的原子成列抑止结晶，并最终造成一种呈现为圆柱体的硅单晶晶体，这就被称为单晶硅锭。

第3步、对单晶硅锭的切割：这一步很好知道，即是期骗特制的切割机将单晶硅锭切成薄片，这些薄片被称为晶圆，其厚度时时为1毫米独揽，在切割完成之后，还需要对晶圆进行抛光和试验，以细则它们的名义不会出现舛误。

第4步、给晶圆涂上光刻胶：光刻胶是一种主要由感光树脂、增感剂和溶剂组成的光敏夹杂液体，受到短波光束的映照后，其融解度会发生变化，在给晶圆涂光刻胶的过程中，通过对光刻胶的厚度以及固化进程进行精确的扬弃，就不错为后续的制作经过打好基础。

第5步、光刻：在涂好了光刻胶之后，将事先联想好的电路图案掩模置于晶圆上方，然后期骗一种被称为光刻机的建造对其进行光束映照（时时是紫外线），在这个过程中，被掩模窒碍住的部分不会受到影响，只消浮现来的部分才会受到光束的映照，于是晶圆上就“印”上了事先联想好的电路图案。

第6步、融解：将完成光刻经过后的晶圆，置入一种被称为显影液的化学溶剂中，该溶剂呈强碱性，不错有用地融解被光束映照过的光刻胶。

第7步、蚀刻：完成第6步之后，晶圆上就造成一种险峻不屈的结构，凹下的即是被之前被光束映照过的部分，其名义还是莫得了光刻胶，而了得的部分仍然保留着光刻胶，这一步即是期骗一种迥殊的蚀刻液，对莫得光刻胶保护的晶圆名义进行腐蚀，蚀刻完成后，再将晶圆上的悉数光刻胶全部排除，晶圆上就造成了事先联想好的电路图案。

第8步、离子注入：相同第5步到第7步，见解是在晶圆上蚀刻出事先联想好的离子注入层，在此之后，期骗一种被称为离子注入机的建造，将磷、硼等掺杂剂以高速离子的体式“打进”预定区域，进而造成相应的N型和P型晶体管，完成之后，再将悉数光刻胶全部排除。

第9步、气相千里积：期骗一种名为化学气相千里积器的建造，将特定的气态化合物（如硅氮化合物、硅氧化合物等）千里积在晶圆上，使之造成相应的保护层。

第10步、电镀：期骗一种被称为电镀机的建造，让特定的金属（如铜、铝等）通过电流和电解液的作用在晶圆上造成相应的金属层，这种金属层不错充任电路的构兵点和连续线，不错达成不同的晶体管之间的信号传输。

第11步、相同：当代CPU领有由多层不同的结构和材料堆叠而成的复杂三维立体结构，这就需要将上述的第4步到第10步进行屡次相同，每一次相同，皆要在上一层的基础上添加新的电路和材料，这需要相等精确的操控才能保证悉数电路的正确连续。

第12步、检测和分割：完成上述法子之后，需要对晶圆上的结构进行检测，望望它们是否安妥联想的性能缠绵，检测完成之后，就不错将对晶圆进行分割成几许块，其中每一块皆可能成为一个CPU的内核，为什么要说“可能”呢？这是因为其中的一些有舛误的将会被丢弃。

第13步、封装：这一步即是将单个CPU内核与衬底、散热片等零部件全部封装在一个塑料大略金属的外壳之中，同期为其成立与其他建造连续的接口。

第14步、测试：每一个封装收场的CPU，皆需要对其功耗、最高频率、发烧量等重要特质进行仔细测试，测试出来的效果将决定它们的品级高下，测试完成后，相同品级的CPU会被放在全部装运，而CPU的制作过程也到此扬弃。

以上即是沙子变成CPU这种号称东说念主类科技的巅峰之作的梗概过程巨屌 自慰，需要指出的是，这看上去似乎只需要14步，但履行上，其中每一步皆不错细分为几许说念工序，以现在的情况来看，一颗高性能的CPU，往往需要上千说念工序才能完成。